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2026年3月23日,中國國際半導體封測大會暨先進封裝大會在上海浦東圓滿收官落幕。MICROEF美精微電子連續(xù)第四年榮膺“中國半導體封測材料最佳品牌獎”。作為電鑄模板領(lǐng)域的代表企業(yè),美精微將持續(xù)提供高端產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)服務(wù),以創(chuàng)新引領(lǐng)半導體封裝技術(shù)革新。
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