電鑄蝕刻激光工藝對比

關于美精微

南通美精微電子有限公司前身為成立于2004年美微科技，公司為江蘇省高新技術企業(yè)，江蘇省專精特新企業(yè)。擁有占地10畝的微電鑄產業(yè)園，引進LDI（法國）、AOI、激光機臺等行業(yè)領先設備，與著名高校博士團隊合作，成為中國技術領先的微電鑄模板及精密合金部件制造商。

美精微電子擁有完全自主知識產權，已獲得發(fā)明專利12項，實用新型專利36項。主要產品包括半導體wafer植球模板、5G封裝印刷高精密電鑄模板、LTCC填板、高精密金屬部件等。植球模板適用于Athlete、微松Micson、Shibuya、DEK等各類植球設備，已服務于SMIC、Amkor、JCAP、通富微電、華天科技等半導體封裝企業(yè)。SIP&SMT印刷模板已服務于Qorvo、ASE、JCET、立訊精密、富士康等電子科技企業(yè)。品質達到國內外業(yè)界同類產品先進水平，填補了國內部分電鑄產品空白。